TE Connectivity「HMコネクタ」

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Z-PACK 2mm HMインターコネクションシステム

IEC917およびIEC61076-4-101の要件に準拠し、かつ、多種多様のアプリケーションに対応できる汎用性をもった豊富な製品をラインアップ

　特徴　

●コンパクトPCI用の特殊バージョンも用意

●バックプレーンおよびドータカードの実装面積を減少する高密度インターコネクションシステム

●広範囲におよぶシグナル、パワー、同軸およびファイバー基板対基板、ケーブル対基板用コネクタ

●IEC917およびIEC61076-4-101によるハードメトリック方式の2mmコンタクトピッチを採用

●嵌合状態でIEC950に準拠、ユニバーサルパワーモジュールは非嵌合状態で安全な設計

●ミスマッチングキーによりコンタクトが触れる前に嵌合を防止

●ドータカードの適用厚範囲は1.4～4.3mm(下側シールド付では最大3.5mm)

●小さな圧入用基板穴により最大伝送が維持され、またシグナル劣化が最小限に抑えられる

　電気的特性(代表的例)　

​シグナルピン定格、全コンタクトを装填した場合	1.5A@70℃[158°F]
接触抵抗	＜13.5m Ω
クリ―ページ※クリアランス	＜/=0.8mm
伝搬遅延、基板効果に対して補正(5列型)	104ps
シグナル/グラウンド比	4:1　1:1 ディファレンシャルペア
インピーダンス	50-58　49-55　86-89
クロストーク、列対列	4-10　2-3
クロストーク、コラム対コラム	＜3　＜1　＜1
クロストーク、対角線	＜3　＜＜1　＜＜1

上記の値は立上がり時間333psの場合(10%-90%)。5列型コネクタによるもの。 8列型でも同様の性能向上が得られる。

※クリ―ページ：誘導体の表面を流れる電気伝導

　規格　

製品規格	108-19082　5列基板対基板接続
取付規格	114-19029　スタンダード基板対基板接続

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ご質問・お問い合わせ等ございましたら、企画課までお問い合わせ下さい。 TEL：075-662-0996 FAX：075-662-1184

今後とも何卒宜しくお願い申し上げます。

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